[ 2009年8月11日 12時21分 日刊自動車新聞 ]
범용 시뮬레이션 소프트웨어 "TSV - Solutions"개발사인 테크노스타(주) (Mars Tateishi)는 TSV-Pre 중립면 추출 기능의 새로운 버전을 발표했다. V3 1 옵션 기능으로 제공한다. 중립면 추출은 2005 년에 덴소의 지원을 받아 개발을 시작한 기능으로, 수작업을 거의 제거한 전자동작업으로 실행되도록 하였다. 가장 곤란한 점으로 여겨졌던 판 두께의 차이, 여러 부재 교차점, 필렛의 차이와 같은 문제를 해결했다.
복잡한 3 차원 CAD 형상에서 중립 양상 쉘 메쉬를 생성 할수 있으며, CAE 공정에 원활하게 마이그레이션할 수 있다. 면의 누락, 접합 불량, 판두께 측정오류 등의 문제도 거의없고, CAD 데이터에 약간의 하자가있어도 중립면을 생성할 수있다。 기존 방식에 비해 20 분의 1로 작업 시간을 줄일 수있다.
중립면은 부재의 판두께 중심면이다. CAE 공정은 일반적인 솔리드 모델에서, 이것을 단순화한 Shell 모델을 추출하여 사용할 수 있고 이 과정에서 중립면 만들기가 필요하다.
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